TUF GAMING Z890-PRO WIFI

Płyta główna ASUS TUF GAMING Z890-PRO WIFI wykorzystuje najważniejsze elementy najnowszych procesorów Intel^® Core™ Ultra (seria 2) i łączy je z funkcjami ulepszającymi rozgrywkę i sprawdzoną niezawodnością. Model ten został zaprojektowany z wykorzystaniem komponentów o wytrzymałości klasy sprzętu wojskowego, z ulepszonymi rozwiązaniami zasilania i rozbudowanym układem chłodzenia. Dzięki temu płyta główna z nawiązką spełnia wszelkie oczekiwania, zapewniając solidną i stabilną wydajność podczas nawet najdłuższych sesji rozgrywki. Płyty główne TUF GAMING przechodzą również serię rygorystycznych testów w zakresie wytrzymałości, aby zagwarantować, że poradzą sobie w trudnych warunkach, w których inne modele mogłyby zawieść. Platforma ta zapewnia moc i łączność wymagane przez zaawansowane aplikacje komputerowe oparte na sztucznej inteligencji.
 

Wysokiej klasy układ zasilania

Stabilne zasilanie jest kluczowe dla maksymalizacji wydajności procesorów Intel. Ta płyta główna została zaprojektowana pod kątem spełnienia wymagań procesorów o dużej liczbie rdzeni. Dysponuje stopniami zasilania 16(80 A) + 1(80 A) + 2(80 A) + 1(80 A), które integrują tranzystory MOSFET z bramkami o wysokiej pojemności oraz o niskiej pojemności, jak również sterowniki, dostarczając moc znamionową do 80 A każdy. Taka konfiguracja gwarantuje optymalne zasilanie, sprawność energetyczną, stabilność i wydajność procesorów Intel – zarówno dostępnych obecnie, jak i przyszłych modeli.
 

Wydajność podkręcania DRAM

Szerokie opcje dostrajania pamięci to podstawa płyt głównych TUF GAMING. Z tą płytą główną możesz optymalnie wykorzystywać potencjał modułów pamięci DDR5, zarówno w przypadku zestawów o ekstremalnej szybkości, jak i zestawów klasy podstawowej, które w innym przypadku byłyby zablokowane.
 

Kompletne rozwiązania AI

Rozwiązania ASUS AI obejmujące AI Advisor, AI Overclocking, AI Cooling II do regulacji temperatury i AI Networking II do optymalizacji przepustowości w czasie rzeczywistym umożliwiają inteligentne wsparcie, podkręcanie za jednym kliknięciem, wydajne chłodzenie i ultraszybkie połączenia na niespotykanym dotąd poziomie.